环硅氧烷

在电子电器产品的使用中，常常出现接触不良，按键失灵等故障，低分子硅氧烷是引起这些故障的主要因素之一。因此，近年来低分子硅氧烷检测引起了各大电子电器企业的重视，加强了该物质的管控。

      ●  低分子环状硅氧烷的定义

是指环状聚二甲基硅氧烷（一般指D3~D10）。是生产有机硅聚合物（硅橡胶）的主要原料，其反应原理是：在催化剂的作用下，发生开环聚合反应，便可制得硅橡胶。该反应属于平衡反应，当环状聚二甲基硅氧烷的含量在12~14%时，聚合反应达到平衡，然后经过加热减压处理便可除去低分子硅氧烷，但是其消除的量是有限的。在硅橡胶产品标准中，低分子硅氧烷的指标范围为1~3%。

●  低分子环状硅氧烷的危害

早在上世纪70年代中期，日本电子电器生产企业就发现，由于硅橡胶中残存有少量低分子硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间，而电接触时常会产生电弧及电火花，低分子硅氧烷便会在电弧作用下反应生成SiO₂和SiC等物质，当其长期使用时，这些SiO₂和SiC便会沉积在导电接触部位而形成一个绝缘层，从而导致电接触失效。

●  常见的高风险产品

打印机，复印机，计算器，手机、遥控器、键盘等产品。